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为何需要使用氮气来保护回流焊接?

发布日期:2024-07-16 来自:全球塑胶网

在无铅回流焊的过程中很多企业都会关心一个问题,就是回流炉里的氧浓度是否会升高?什么情况下需要用N2保护焊接方式来降低回流炉的氧浓度?其实对于消费电子产品而言,考虑到产品设计和使用寿命的因素,最好避免使用增加生产成本的N2保护回流焊接方式。但如果产品的可靠性要求很高,那么就应该考虑使用N2保护焊接方式。

由于无铅焊料的熔点较高,容易导致焊接过程中的氧化问题,影响焊接质量和可靠性。为了解决这个问题,有效方法是在回流焊炉内充入N2,形成低氧环境,阻断空气进入,减少氧化反应的发生。

回流焊N2保护的原理是利用N2的惰性,与金属或其他物质不发生化学反应,从而抑制焊接过程中的氧化。当回流焊炉内充入纯度高于99.99%(氧浓度低于100ppm)的N2时,可以有效降低炉内的氧浓度,一般控制在2000~3000ppm以内。这样,就可以减少无铅焊料在高温下与空气中的氧发生反应,形成金属氧化物的可能性,提高焊料的润湿性能和润湿速度,避免锡球、桥接等缺陷的产生,得到更好的焊接质量。

那么回流焊N2保护的优点

防止或减少元器件、电路板和焊料在高温下的氧化,延长其使用寿命;

提高焊料的润湿力和润湿速度,使焊点更光滑、均匀和紧密;

减少锡球、桥接等缺陷的产生,提高产品的外观和性能;

可以使用更低活性助焊剂的锡膏,减少残留物和腐蚀性;

减少基材的变色和变形,提高产品的美观度。

缺点是

生产成本明显增加;

可能增加墓碑效应和灯芯效应的风险,需要注意控制元器件间距、温度曲线和预热时间等参数;

需要控制炉内氧含量和N2消耗量,避免浪费和污染。

回流焊N2保护适用于以下几种情况

使用SnAgCu等高温无铅焊料时,由于熔点提高,容易导致元器件、电路板和焊料在高温下发生严重的氧化;

使用OSP表面处理双面回流焊的板子时,由于OSP层较薄且易受损伤,在空气中容易失去润湿性能;

零件或电路板吃锡效果不好时,由于表面粗糙或有污染物,在空气中容易形成不良润湿现象。



宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业,其主营自动芯片引脚整形机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究,从而有实力做到更替整体微组装行业。